Инжиниринговый центр радиоэлектронного приборостроения «Технопарка Санкт-Петербурга» — РИЦ РЭП — это передовая площадка для выполнения работ в области радиоэлектроники и приборостроения. РИЦ РЭП оказывает услуги предприятиям сферы радиоэлектроники и приборостроения, а также активно взаимодействует с существующими инфраструктурами.
Сегодня мы покажем вам процесс пайки микросхем BGA (Ball Grid Array) к печатным платам. Это высокотехнологичный метод, при котором микросхема закрепляется на плате крошечными шариками, размещёнными на её нижней части.
Шарики из припоя наносятся на микросхему через трафарет, затем потоком горячего воздуха, расплавляется сам припой и формируются контакты правильной формы. Такая технология обеспечивает большее количество соединений в ограниченном пространстве, что особенно актуально для компактных и многофункциональный устройств.
Шарики из припоя наносятся на микросхему через трафарет, затем потоком горячего воздуха, расплавляется сам припой и формируются контакты правильной формы. Такая технология обеспечивает большее количество соединений в ограниченном пространстве, что особенно актуально для компактных и многофункциональный устройств.
Наши специалисты используют самое современное оборудование для рентгеновского контроля, реверс-инжиниринга, монтажа, ультразвуковой и лазерной сварки, а также проведения высокоточных измерений.